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Lab Manufacturers China

金相制样与观察设备

Metallographic Equipment

MEE · 金相与冶金实验室设备 · 5 个型号

作者:Lab Manufacturers China 技术团队最近复核 适用标准:ASTM E3, ASTM E407, ASTM E112

参考标准

  • ASTM E3
  • ASTM E407
  • ASTM E112
  • ASTM E45
  • ASTM E562
  • ISO 643
  • IEC 61010-1

什么是金相制样与观察设备?

金相设备对金属试样进行切割、镶嵌、磨光、抛光、浸蚀和成像,以便测量显微组织。铸造厂、钢铁企业、热处理企业和失效分析实验室用它检测晶粒度、相组成、夹杂物和镀层。

5 个型号 · 金相制样与观察设备

以下 5 个型号为当前配置,具体参数以报价单为准。

倒置金相显微镜

Inverted Metallographic Microscope

  • MEE-0001
  • 金相制样与观察设备
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
放大倍数范围:
50× to 1000×
物镜配置:
5×, 10×, 20×, 50×, 100×
照明模式:
Brightfield, darkfield, polarized, DIC
光源:
LED or halogen, adjustable intensity
载物台行程:
50 × 50 mm with micrometer
最大试样尺寸:
Height unlimited, stage opening 20–40 mm

倒置金相显微镜从下方观察试样的抛光面,因此大型或重质未镶嵌试样可直接放在载物台上。它提供反射光下的明场和暗场显微组织观察。

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金相图像分析系统

Metallographic Image Analysis System

  • MEE-0002
  • 金相制样与观察设备
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
相机分辨率:
5–20 megapixels
标定方式:
Stage micrometer per objective
晶粒度方法:
Intercept and planimetric
相比例输出:
Area percent with confidence limits
镀层厚度:
Multiple measurements per section
载物台自动化:
Optional motorized scanning stage

金相图像分析系统采集显微镜图像并应用已标定的测量程序,定量晶粒度、相比例、球化率、夹杂物级别和镀层厚度,把目视评定转化为数值结果。

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电解抛光浸蚀仪

Electrolytic Polishing and Etching Unit

  • MEE-0003
  • 金相制样与观察设备
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
电压范围:
0–100 V DC adjustable
电流范围:
0–5 A with display
抛光面积:
0.2–5 cm² typical
电解液用量:
200–1000 mL
温度控制:
Ambient to 40 °C, monitored
定时器:
1–600 s

电解抛光浸蚀仪使受控电流通过浸在电解液中的试样,均匀溶解表面实现抛光,或选择性溶解以显示显微组织,适合软质及难加工金属。

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金相试样磨抛机

Metallographic Specimen Grinding and Polishing Machine

  • MEE-0004
  • 金相制样与观察设备
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
磨盘直径:
200–300 mm
磨盘转速:
50–600 rpm
磨头压力:
5–60 N per specimen
试样容量:
3–6 specimens per holder
磨头转速:
30–150 rpm, opposite rotation
存储程序:
Up to 20 sequences

金相试样磨抛机使砂纸和抛光布旋转,并在受控压力下夹持试样,去除切割损伤并获得无划痕表面。半自动磨抛头可提高重复性。

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金相试样热镶嵌机

Hot Mounting Press for Metallographic Specimens

  • MEE-0005
  • 金相制样与观察设备
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
模具直径:
25, 30, 40 or 50 mm
加热温度:
Up to 200 °C, settable
压力:
Up to 30 MPa
周期时间:
5–15 min including cooling
冷却方式:
Water cooled or air cooled
适用树脂:
Phenolic, epoxy, acrylic powders

金相试样热镶嵌机在加热和加压条件下用热固性树脂包裹切割后的金相试样,得到规则的圆柱形镶样,保护边缘并适合自动抛光,周期通常为 5 至 15 分钟。

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对比金相制样与观察设备型号

型号电源
倒置金相显微镜MEE-0001220 V, 50/60 Hz
金相图像分析系统MEE-0002—
电解抛光浸蚀仪MEE-0003220 V, 50/60 Hz
金相试样磨抛机MEE-0004220/380 V, 50/60 Hz
金相试样热镶嵌机MEE-0005220/380 V, 50/60 Hz

以上数值代表该产品类别的常见水平。最终参数以报价单及随仪器提供的校准文件为准。

金相制样与观察设备的工作原理是什么?金相方法通过制备平整无划痕的表面,再用化学或光学方式突出特征来揭示金属内部组织。切割机在冷却液条件下截取试样,避免受热改变组织,随后用热镶嵌或冷镶嵌把试样包裹在树脂中便于操作。用碳化硅砂纸磨光可去除切割损伤,再用金刚石或氧化铝悬浮液抛光获得镜面。用硝酸酒精等试剂浸蚀可选择性地腐蚀晶界和特定相,从而在反射光下显示晶粒组织、相衬度和缺陷。观察使用倒置或直立反射光显微镜,配明场、暗场、偏光和微分干涉等模式,并采用数字成像。之后由图像分析按截点法或面积法测定晶粒度、相比例、球化率、夹杂物级别和镀层厚度,得到可与验收限值比较的数值。## 金相制样与观察设备有哪些型号?- 倒置金相显微镜:倒置金相显微镜从下方观察试样的抛光面,因此大型或重质未镶嵌试样可直接放在载物台上。- 金相图像分析系统:金相图像分析系统采集显微镜图像并应用已标定的测量程序,定量晶粒度、相比例、球化率、夹杂物级别和镀层厚度,把目视评定转化为数值结果。- 电解抛光浸蚀仪:电解抛光浸蚀仪使受控电流通过浸在电解液中的试样,均匀溶解表面实现抛光,或选择性溶解以显示显微组织,适合软质及难加工金属。- 金相试样磨抛机:金相试样磨抛机使砂纸和抛光布旋转,并在受控压力下夹持试样,去除切割损伤并获得无划痕表面。- 金相试样热镶嵌机:金相试样热镶嵌机在加热和加压条件下用热固性树脂包裹切割后的金相试样,得到规则的圆柱形镶样,保护边缘并适合自动抛光,周期通常为 5 至 15 分钟。## 如何选择合适的型号?应根据试样类型和日处理量选择制样设备。淬火钢和大型截面需要结构坚固、冷却充分的切割机;小型或多孔零件需真空浸渗或冷镶嵌。带单点力控的半自动磨抛头可同时处理多个试样并获得可重复结果,在每日制样量较大时值得投入。观察环节需决定直立式显微镜是否够用,还是需为大型未镶嵌样品配置倒置载物台,并核查放大倍数范围、照明模式和相机分辨率是否满足所测特征。图像分析软件应支持所报告的特定测量,如 ASTM E112 晶粒度、ASTM E45 夹杂物级别或镀层厚度,并应能记录测量规则和阈值,使结果可被审核并由其他操作者重现。## 金相制样与观察设备用于哪些领域?金相制样与观察设备广泛用于钢和铸铁的显微组织观察、晶粒度和相比例测定、夹杂物和纯净度评级、镀层和渗层深度测定、焊缝及热影响区检查。## 适用哪些标准与认证?金相制样与观察设备相关工作通常依据 ASTM E3、ASTM E407、ASTM E112、ASTM E45、ASTM E562、ISO 643、IEC 61010-1。CE 等仪器认证需按具体配置逐项确认,不作默认承诺。## 采购前需要考虑哪些要点?耗材对金相质量的影響最大,因此应储备足量的切割片、树脂、砂纸、抛光布和金刚石悬浮液,并按供应商推荐的顺序使用。各步骤之间应用水和酒精彻底清洗试样,并在浸蚀前烘干,因为污染会产生假象。可制备已知组织的对照试样,检查程序是否仍能显示真实组织,并标注所有浸蚀剂的配制日期,在效果减弱时更换。每次更换放大倍数时用台微尺核查显微镜标定,并确认软件长度标尺与实际使用的物镜一致。处理浸蚀剂和溶剂时应戴手套、护目镜并使用排风设备;许多溶液含强酸或有机溶剂,废液须按许可途径处置。

关于金相制样与观察设备的常见问题

先用冷却的切割片截取试样,再用树脂镶嵌,随后粗磨、在逐渐变细的砂纸上细磨、用金刚石或氧化铝悬浮液抛光;如需显示组织则进行浸蚀。每个阶段之间都要清洗和烘干。

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