

电解抛光浸蚀仪
Electrolytic Polishing and Etching Unit
- SKU MEE-0003
- 金相制样与观察设备
- CE (to be confirmed)
- ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
价格面议 —— 按订单报 FOB / CIF 价
价格取决于配置、数量与目的港。
主要技术参数
| 电压范围 | 0–100 V DC adjustable |
|---|---|
| 电流范围 | 0–5 A with display |
| 抛光面积 | 0.2–5 cm² typical |
| 电解液用量 | 200–1000 mL |
| 温度控制 | Ambient to 40 °C, monitored |
| 定时器 | 1–600 s |
作者:Lab Manufacturers China 技术团队最近复核 适用标准:ASTM E3, ASTM E407, ASTM E112
什么是电解抛光浸蚀仪?
电解抛光浸蚀仪使受控电流通过浸在电解液中的试样,均匀溶解表面实现抛光,或选择性溶解以显示显微组织,适合软质及难加工金属。
什么是电解抛光浸蚀仪?电解抛光浸蚀仪使受控电流通过浸在电解液中的试样,均匀溶解表面实现抛光,或选择性溶解以显示显微组织,适合软质及难加工金属。## 概述
把试样作为电解池的阳极,用不锈钢或铂作阴极。在合适的电压和电流密度下,金属均匀溶解,黏性边界层使表面光亮且无变形,这对铝、铜、铅等在机械抛光中易涂抹的软金属以及需用电子显微镜观察的试样很有价值。把电压提高到浸蚀区间后,溶解变为选择性:晶界、析出物或特定相的溶解速率不同,从而在不引起机械损伤的情况下显示组织。控制装置包括电压和电流显示、定时器、温度测量,部分机型还带磁力搅拌或电解液循环以保持成分均匀。安全措施包括排风罩、电解液接漏盘,使用高氯酸混合液时还须配备专用通风柜和冷却。## 工作原理是什么?金相方法通过制备平整无划痕的表面,再用化学或光学方式突出特征来揭示金属内部组织。切割机在冷却液条件下截取试样,避免受热改变组织,随后用热镶嵌或冷镶嵌把试样包裹在树脂中便于操作。用碳化硅砂纸磨光可去除切割损伤,再用金刚石或氧化铝悬浮液抛光获得镜面。用硝酸酒精等试剂浸蚀可选择性地腐蚀晶界和特定相,从而在反射光下显示晶粒组织、相衬度和缺陷。观察使用倒置或直立反射光显微镜,配明场、暗场、偏光和微分干涉等模式,并采用数字成像。之后由图像分析按截点法或面积法测定晶粒度、相比例、球化率、夹杂物级别和镀层厚度,得到可与验收限值比较的数值。## 主要特点有哪些?- 试样作阳极,配不锈钢或铂阴极 - 电压和电流密度可调 - 配定时器和电解液温度显示 - 磁力搅拌或电解液循环 - 抛光和浸蚀槽体可更换 - 标配排风罩和接漏盘
技术参数有哪些?典型的电解抛光浸蚀仪配置:电压范围为 0–100 V DC adjustable;电流范围为 0–5 A with display;抛光面积为 0.2–5 cm² typical;电解液用量为 200–1000 mL;温度控制为 Ambient to 40 °C, monitored;定时器为 1–600 s。以上数值代表该产品类别的常见水平,具体配置参数以报价单及随机校准文件为准。## 适用于哪些应用?电解抛光浸蚀仪主要用于抛光软质或韧性金属且不产生涂抹、电子显微镜试样制备、特定相的选择性浸蚀、铝、铜和铅合金试样制备。在更广泛的金相制样与观察设备类别中,实验室还将其用于钢和铸铁的显微组织观察、晶粒度和相比例测定、夹杂物和纯净度评级。## 适用哪些标准与认证?相关标准与方法包括 ASTM E3、ASTM E407、ASTM E112、ASTM E45、ASTM E562、ISO 643、IEC 61010-1。本型号的认证候选包括 CE、ISO 9001 manufacturing;每项认证均需针对具体配置在发货前确认,仅提供已实际签发的证书。耗材对金相质量的影響最大,因此应储备足量的切割片、树脂、砂纸、抛光布和金刚石悬浮液,并按供应商推荐的顺序使用。各步骤之间应用水和酒精彻底清洗试样,并在浸蚀前烘干,因为污染会产生假象。可制备已知组织的对照试样,检查程序是否仍能显示真实组织,并标注所有浸蚀剂的配制日期,在效果减弱时更换。每次更换放大倍数时用台微尺核查显微镜标定,并确认软件长度标尺与实际使用的物镜一致。处理浸蚀剂和溶剂时应戴手套、护目镜并使用排风设备;许多溶液含强酸或有机溶剂,废液须按许可途径处置。## 如何选择合适的电解抛光浸蚀仪?当机械抛光会使材料涂抹或变形,或需制备电子显微镜试样时,应选择电解抛光浸蚀仪。询价时说明电压和电流范围、槽体规格、搅拌与温度控制,并确认适用于您所用合金的电解液配方。### 与其他金相制样与观察设备型号相比如何?应根据试样类型和日处理量选择制样设备。淬火钢和大型截面需要结构坚固、冷却充分的切割机;小型或多孔零件需真空浸渗或冷镶嵌。带单点力控的半自动磨抛头可同时处理多个试样并获得可重复结果,在每日制样量较大时值得投入。观察环节需决定直立式显微镜是否够用,还是需为大型未镶嵌样品配置倒置载物台,并核查放大倍数范围、照明模式和相机分辨率是否满足所测特征。图像分析软件应支持所报告的特定测量,如 ASTM E112 晶粒度、ASTM E45 夹杂物级别或镀层厚度,并应能记录测量规则和阈值,使结果可被审核并由其他操作者重现。
完整技术参数
| 电压范围 | 0–100 V DC adjustable |
|---|---|
| 电流范围 | 0–5 A with display |
| 抛光面积 | 0.2–5 cm² typical |
| 电解液用量 | 200–1000 mL |
| 温度控制 | Ambient to 40 °C, monitored |
| 定时器 | 1–600 s |
| 搅拌 | Magnetic or pump circulation |
| 电源 | 220 V, 50/60 Hz |
以上数值代表该产品类别的常见水平。最终参数以报价单及随仪器提供的校准文件为准。
应用领域
- 抛光软质或韧性金属且不产生涂抹
- 电子显微镜试样制备
- 特定相的选择性浸蚀
- 铝、铜和铅合金试样制备
主要特点
- 试样作阳极,配不锈钢或铂阴极
- 电压和电流密度可调
- 配定时器和电解液温度显示
- 磁力搅拌或电解液循环
- 抛光和浸蚀槽体可更换
- 标配排风罩和接漏盘
关于电解抛光浸蚀仪的常见问题
铝、铜、铅、锌及许多不锈钢等软质、韧性或活泼金属,以及要求无变形表面的电子显微镜试样。
可通过在电解液中记录电流—电压曲线来确定。在电压上升而电流基本不变的平台区进行抛光,在曲线上升区的更高电压下进行浸蚀。
应按厂家配方配制,把体积和温度控制在规定范围内,并使用排风设备。高氯酸混合液需专用通风柜、严禁接触有机物并严格控温,因为可能形成爆炸性残留物。
先用冷却的切割片截取试样,再用树脂镶嵌,随后粗磨、在逐渐变细的砂纸上细磨、用金刚石或氧化铝悬浮液抛光;如需显示组织则进行浸蚀。每个阶段之间都要清洗和烘干。
可把浸蚀后的组织与标准图谱比较,或沿测试线统计晶界截点数并换算为晶粒度级别,具体方法见 ASTM E112 和 ISO 643。
对于在机械抛光中易涂抹或变形的软质、韧性或难加工金属,以及需要为电子显微镜制样时。电解抛光可均匀去除材料,但电解液需与合金匹配并进行温度控制。




