

X 射线反射率衍射仪
X-Ray Reflectometry Diffractometer
- SKU XRA-0004
- X 射线衍射仪
- CE (to be confirmed)
- Radiation safety enclosure (to be confirmed)
- ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
价格面议 —— 按订单报 FOB / CIF 价
价格取决于配置、数量与目的港。
主要技术参数
| 角度范围 | 0–10° |
|---|---|
| 厚度范围 | 0.3 nm to 500 nm |
| 粗糙度分辨率 | 0.1–5 nm |
| 角度步进 | down to 0.001° |
| 检测器 | scintillation or area detector |
| X 射线管功率 | 1–3 kW |
作者:Lab Manufacturers China 技术团队最近复核 适用标准:ASTM E915 Verifying the alignment of X-ray diffraction instrumentation, ASTM E1426 Determining the effective elastic parameter for X-ray diffraction measurements of residual stress, USP <941> X-Ray Diffraction
什么是X 射线反射率衍射仪?
X 射线反射率衍射仪在极低角度测量镜面反射以剖析薄层。它适合单层和多层膜堆的薄膜厚度、密度和界面粗糙度分析。
什么是 X 射线反射率衍射仪?X 射线反射率衍射仪在极低角度测量镜面反射以剖析薄层。它适合单层和多层膜堆的薄膜厚度、密度和界面粗糙度分析。## 概述
在 X 射线反射率测量中,束以小角度照射平整样品,记录镜面反射束强度随角度的变化。在临界角以上,反射率迅速下降并振荡;振荡周期给出层厚,临界角给出电子密度,衰减和条纹对比度给出界面粗糙度。该技术分辨从数埃到数百纳米的层,补充衍射和电子显微镜,且无损。样品必须非常平整洁净,因为表面粗糙度会加宽曲线并降低条纹对比度。对位、束发散和背景控制决定可及的厚度和粗糙度范围,数据用层堆的光学模型拟合。## 工作原理是什么?X 射线从材料的电子密度散射。在晶体中,来自周期性晶格平面的散射在满足布拉格定律的角度发生相长干涉,产生衍射峰。衍射仪以高角度精度定位样品和检测器,并记录强度随角度或随二维检测器图像的变化。单晶仪器从全套反射确定原子结构,而粉末和薄膜仪器分析物相混合物、择优取向和层状结构。峰位给出晶格参数和应变,峰宽与微晶尺寸和微观应变相关,低角散射揭示纳米尺度特征。光学、单色器、检测器和样品台的选择决定可进行的测量,用有证标准品进行仪器对位是准确度的基础。## 主要特点有哪些?- 小角度下的镜面反射 - 由条纹周期得出层厚 - 由临界角得出电子密度 - 由衰减和对比度得出界面粗糙度 - 层堆的无损测量 - 反射率曲线的光学模型拟合
技术参数有哪些?典型的 X 射线反射率衍射仪配置:角度范围为 0–10°;厚度范围为 0.3 nm to 500 nm;粗糙度分辨率为 0.1–5 nm;角度步进为 down to 0.001°;检测器为 scintillation or area detector;X 射线管功率为 1–3 kW。以上数值代表该产品类别的常见水平,具体配置参数以报价单及随机校准文件为准。## 适用于哪些应用?X 射线反射率衍射仪主要用于单层和多层膜厚度、界面粗糙度和互扩散、聚合物和有机薄膜、半导体和光学涂层质量。在更广泛的 X 射线衍射仪类别中,实验室还将其用于单晶结构测定、薄膜厚度、织构和物相分析、焊缝、涂层和加工件的残余应力。## 适用哪些标准与认证?相关标准与方法包括 ASTM E915 Verifying the alignment of X-ray diffraction instrumentation、ASTM E1426 Determining the effective elastic parameter for X-ray diffraction measurements of residual stress、USP <941> X-Ray Diffraction、ISO 20203 Carbonaceous materials—XRD of calcined coke、ISO/IEC 17025、IEC 61010-2-091。本型号的认证候选包括 CE、Radiation safety enclosure、ISO 9001 manufacturing;每项认证均需针对具体配置在发货前确认,仅提供已实际签发的证书。这些是受监管的辐射装置,需要屏蔽、联锁、辐射巡测和受训操作者。单晶必须精确安装和对中,通常用低温或湿度装置保护。薄膜和晶圆需要平整安装并与束仔细对位,反射率测量要求极低背景和精确的角度步进。残余应力方法需要规定的测量方向和弹性常数。小角系统需要长真空路径和洁净束流挡板。用标准品验证对位、角度校准和检测器线性,X 射线管、测角仪电机和面检测器是磨损件。应记录样品制备和测量条件以实现可追溯性。## 如何选择合适的 X 射线反射率衍射仪?当需要无损测量约半微米以下的层厚、密度和界面粗糙度且样品平整时,选择 X 射线反射率。请说明层堆、厚度范围和所需粗糙度分辨率。确认仪器能达到足够低的角度,且样品平整度满足要求。### 与其他 X 射线衍射仪型号相比如何?应根据结构问题选择衍射仪配置。配四圆或 kappa 测角仪和面检测器的单晶系统从小晶体确定原子结构。带掠入射光学和平行束的薄膜仪器测量涂层中的层厚、织构和物相。反射率配置在极低角度测量电子密度剖面、界面粗糙度和层厚。残余应力仪器使用侧倾或 psi 几何并精确倾斜样品,测量金属和陶瓷中的应变。配长相机长度的小角散射系统分辨纳米级颗粒、孔隙和片层。确认角度范围和分辨率、样品环境、检测器类型和应用软件,并验证仪器能遵循任何要求的标准方法。
完整技术参数
| 角度范围 | 0–10° |
|---|---|
| 厚度范围 | 0.3 nm to 500 nm |
| 粗糙度分辨率 | 0.1–5 nm |
| 角度步进 | down to 0.001° |
| 检测器 | scintillation or area detector |
| X 射线管功率 | 1–3 kW |
| 光学 | parallel beam or monochromator |
| 样品平整度 | better than 1 nm RMS |
| 样品尺寸 | up to 200 mm wafers |
| 通信接口 | Ethernet |
以上数值代表该产品类别的常见水平。最终参数以报价单及随仪器提供的校准文件为准。
应用领域
- 单层和多层膜厚度
- 界面粗糙度和互扩散
- 聚合物和有机薄膜
- 半导体和光学涂层质量
主要特点
- 小角度下的镜面反射
- 由条纹周期得出层厚
- 由临界角得出电子密度
- 由衰减和对比度得出界面粗糙度
- 层堆的无损测量
- 反射率曲线的光学模型拟合
关于X 射线反射率衍射仪的常见问题
反射率可分辨约 0.3 至 500 纳米的层。低于此范围条纹太少无法拟合,高于此范围角度间距太小无法分辨。更厚的膜通常用截面电子显微镜或衍射方法测量。
该技术测量镜面反射,因此任何表面倾斜都会使部分束偏离检测器,粗糙度则漫散射光。两种效应都降低条纹对比度并可能使拟合无法进行。抛光晶圆和光学衬底最为理想,粗糙样品可能需要其他方法。
可以,临界角取决于电子密度,已知成分时可得出质量密度。这可评估孔隙率、氧化和薄膜致密化。密度和厚度一起拟合,因此关于成分的独立信息可改善模型。
单晶衍射测量来自一个晶体的单独反射,数据足以解析完整原子结构,包括键长和键角。粉末衍射测量许多随机取向微晶的重叠反射,可鉴定和定量物相,但单靠它无法确定完整原子结构。
将样品倾斜到若干角度,并在每个倾斜角测量所选衍射峰的移动。由峰移计算晶格应变,再由应变和材料弹性常数得出应力。方法遵循 ASTM E1426 等标准,并要求规定测量方向。
在非常小的入射角下,X 射线束仅探测薄膜或涂层的近表面区域,减少来自基体的信号。这允许对仅数纳米至数微米厚的层进行物相鉴定、织构和深度剖析,用于半导体、光学涂层和腐蚀膜。
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