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Lab Manufacturers China

聚合物分析用差示扫描量热仪

DSC

DSCA · 聚合物分析设备 · 6 个型号

作者:Lab Manufacturers China 技术团队最近复核 适用标准:ISO 11357-1, ISO 11357-2, ISO 11357-3

参考标准

  • ISO 11357-1
  • ISO 11357-2
  • ISO 11357-3
  • ASTM D3418
  • ASTM E1356
  • ASTM D3895
  • IEC 61010-1

什么是聚合物分析用差示扫描量热仪?

聚合物分析用差示扫描量热法在程序控温过程中测量聚合物样品的热流变化,可表征玻璃化转变、熔融、结晶、固化和氧化稳定性。用于聚合物鉴别、牌号比对、工艺问题排查和进料检验。

6 个型号 · 聚合物分析用差示扫描量热仪

以下 6 个型号为当前配置,具体参数以报价单为准。

聚合物分析用热流型差示扫描量热仪

Heat-Flux DSC for Polymer Analysis

  • DSCA-0001
  • 聚合物分析用差示扫描量热仪
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
温度范围:
−150 to 600 °C with cooling accessory
升温速率:
0.1–80 °C/min
降温速率:
Up to 50 °C/min with liquid nitrogen
量热准确度:
±1% (indium)
温度准确度:
±0.2 °C (indium)
传感器类型:
Disc-type thermocouple array

热流型 DSC 通过热电堆圆盘测量聚合物样品与参比皿之间的温差,对填充、非均相或不规则样品给出稳定的转变数据。适用于常规聚合物质控以及难以裁成均匀薄片的物料。

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聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪

Power-Compensation DSC for Polymer Analysis

  • DSCA-0002
  • 聚合物分析用差示扫描量热仪
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
温度范围:
−90 to 550 °C with cooling system
升温速率:
0.1–200 °C/min
降温速率:
Up to 100 °C/min with mechanical cooling
量热准确度:
±0.5% (indium)
温度准确度:
±0.1 °C (indium)
量热精密度:
±0.1%

功率补偿型 DSC 分别加热样品与参比支架,记录维持二者温度相同所需的电功率差。其响应快、分辨率高,适合研究弱转变、薄膜、共混物,以及小样品动力学研究。

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聚合物分析用调制温度差示扫描量热仪

Modulated-Temperature DSC for Polymer Analysis

  • DSCA-0003
  • 聚合物分析用差示扫描量热仪
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
温度范围:
−90 to 600 °C with cooling accessory
基础升温速率:
0.1–10 °C/min during modulation
调制振幅:
0.1–3 °C
调制周期:
20–200 s
量热准确度:
±1% (indium)
比热准确度:
±2% at 25 °C

调制温度 DSC 在程序升温上叠加小幅正弦温度波动,并将响应分解为可逆与不可逆分量。可在复杂聚合物体系中分辨被熔融峰或固化峰掩盖的微弱玻璃化转变。

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聚合物质控用自动进样差示扫描量热仪

Differential Scanning Calorimeter with Autosampler for Polymer QC

  • DSCA-0004
  • 聚合物分析用差示扫描量热仪
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
自动进样容量:
20–50 positions
温度范围:
−90 to 600 °C with cooling
升温速率:
0.1–100 °C/min
量热准确度:
±1% (indium)
温度准确度:
±0.2 °C (indium)
单样品典型周期:
20–40 min for heat-cool-heat

配自动进样器的 DSC 可从样品盘中自动装样、测量和更换样品,使实验室能通宵运行常规质控批次。适用于需对大量批次重复进行鉴别和牌号检查的高通量实验室。

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聚合物分析用同步 DSC-TGA 分析仪

Simultaneous DSC-TGA Analyzer for Polymer Analysis

  • DSCA-0005
  • 聚合物分析用差示扫描量热仪
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
温度范围:
Ambient to 1500 °C
升温速率:
0.1–50 °C/min
天平分辨率:
0.1 µg
称量准确度:
±0.5%
典型样品量:
5–20 mg
量热准确度:
±2% (indium)

同步 DSC-TGA 分析仪在一次实验中同时对同一样品测定热流与质量变化。当熔融、固化或分解过程相互重叠时,该仪器最为适用,因为质量变化可判断哪个热事件伴随挥发或降解。

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工程塑料用高温差示扫描量热仪

High-Temperature DSC for Engineering Polymers

  • DSCA-0006
  • 聚合物分析用差示扫描量热仪
  • CE (to be confirmed)
  • ISO 9001 manufacturing (to be confirmed)
  • IEC 61010-1 safety compliance (to be confirmed)
温度范围:
Ambient to 1500 °C (optional 1600 °C)
升温速率:
0.1–50 °C/min
温度准确度:
±2 °C at 1000 °C
量热准确度:
±3% for metal standards
传感器类型:
Platinum or platinum-rhodium thermocouples
样品支架材质:
Alumina, platinum or ceramic crucibles

高温 DSC 将样品池温度范围扩展至约 1600 °C,可在同一仪器中表征工程与高性能聚合物、复合材料及其无机填料。当聚酰亚胺、聚醚醚酮或陶瓷填充体系超出常规样品池上限时,应选用此类仪器。

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对比聚合物分析用差示扫描量热仪型号

型号温度范围升温速率降温速率量热准确度温度准确度
聚合物分析用热流型差示扫描量热仪DSCA-0001−150 to 600 °C with cooling accessory0.1–80 °C/minUp to 50 °C/min with liquid nitrogen±1% (indium)±0.2 °C (indium)
聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪DSCA-0002−90 to 550 °C with cooling system0.1–200 °C/minUp to 100 °C/min with mechanical cooling±0.5% (indium)±0.1 °C (indium)
聚合物分析用调制温度差示扫描量热仪DSCA-0003−90 to 600 °C with cooling accessory——±1% (indium)—
聚合物质控用自动进样差示扫描量热仪DSCA-0004−90 to 600 °C with cooling0.1–100 °C/min—±1% (indium)±0.2 °C (indium)
聚合物分析用同步 DSC-TGA 分析仪DSCA-0005Ambient to 1500 °C0.1–50 °C/min—±2% (indium)—
工程塑料用高温差示扫描量热仪DSCA-0006Ambient to 1500 °C (optional 1600 °C)0.1–50 °C/min—±3% for metal standards±2 °C at 1000 °C

以上数值代表该产品类别的常见水平。最终参数以报价单及随仪器提供的校准文件为准。

聚合物分析用差示扫描量热仪的工作原理是什么?DSC 样品池将样品皿与空参比皿置于同一传感器板上,并处在按程序升温的炉体内。仪器记录维持样品与参比温度相同所需的热流差,单位为毫瓦,横轴为炉温或时间。熔融、挥发等吸热过程表现为峰,结晶、固化等放热过程表现为正向偏差。热流型用热电堆圆盘测量温差,功率补偿型则分别加热两个支架并直接记录功率差。校准通常使用铟的熔点与熔融焓,并常配合锌和锡,比热校准则使用蓝宝石片。吹扫气体、样品质量、样品皿类型和升温速率都会影响峰形以及所报告的聚合物转变温度。## 聚合物分析用差示扫描量热仪有哪些型号?- 聚合物分析用热流型差示扫描量热仪:热流型 DSC 通过热电堆圆盘测量聚合物样品与参比皿之间的温差,对填充、非均相或不规则样品给出稳定的转变数据。- 聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪:功率补偿型 DSC 分别加热样品与参比支架,记录维持二者温度相同所需的电功率差。- 聚合物分析用调制温度差示扫描量热仪:调制温度 DSC 在程序升温上叠加小幅正弦温度波动,并将响应分解为可逆与不可逆分量。- 聚合物质控用自动进样差示扫描量热仪:配自动进样器的 DSC 可从样品盘中自动装样、测量和更换样品,使实验室能通宵运行常规质控批次。- 聚合物分析用同步 DSC-TGA 分析仪:同步 DSC-TGA 分析仪在一次实验中同时对同一样品测定热流与质量变化。- 工程塑料用高温差示扫描量热仪:高温 DSC 将样品池温度范围扩展至约 1600 °C,可在同一仪器中表征工程与高性能聚合物、复合材料及其无机填料。## 如何选择合适的型号?首先要确定样品池类型。热流型可容纳较大样品,常规聚合物质控结果稳健;功率补偿型响应更快,弱转变分辨能力更强,适合共混物和薄膜研究。其次确定温度范围:需要低于室温的能力时,应配液氮或机械制冷附件;工程塑料则要求样品池耐温至少 600 °C。当需检测高填充体系中微弱的玻璃化转变时,灵敏度是关键;当每天样品超过约 20 个时,自动进样器更必要。若分解温度与熔融或固化峰相近,宜选择同步 DSC-TGA 仪器,可对同一样品同时获得质量变化和热流信息。## 聚合物分析用差示扫描量热仪用于哪些领域?聚合物分析用差示扫描量热仪广泛用于聚合物玻璃化转变和熔点测定、结晶度与结晶动力学、热固性树脂固化过程监测、聚烯烃氧化诱导期稳定性评价、进料树脂牌号同一性核验、共混物和共聚物组成研究。## 适用哪些标准与认证?聚合物分析用差示扫描量热仪相关工作通常依据 ISO 11357-1、ISO 11357-2、ISO 11357-3、ASTM D3418、ASTM E1356、ASTM D3895、IEC 61010-1。CE 等仪器认证需按具体配置逐项确认,不作默认承诺。## 采购前需要考虑哪些要点?每轮测试前或至少每月用铟校准温度和焓值,并用一对空样品皿检查基线。挥发性或吸湿性样品应密封于密闭皿中,并使用干燥惰性吹扫气以抑制氧化和结冰。标准样品皿中 5 至 10 mg 的样品量通常能兼顾分辨率与热滞后;填充量高的样品可增加质量并降低升温速率。保持样品池清洁,记录冷却条件与升温数据,因为热历史决定结晶度,并保存原始曲线以便按不同区间重新分析。

关于聚合物分析用差示扫描量热仪的常见问题

DSC 给出各转变的温度及相应热量:玻璃化转变温度、熔融与结晶温度、熔融焓及由此计算的结晶度、固化放热、比热和氧化诱导期。将这些数值与参照牌号比较,可用于鉴别、批次核验和加工问题排查。

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