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聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪 — 产品图片

聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪

Power-Compensation DSC for Polymer Analysis

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价格取决于配置、数量与目的港。

主要技术参数

主要技术参数
温度范围−90 to 550 °C with cooling system
升温速率0.1–200 °C/min
降温速率Up to 100 °C/min with mechanical cooling
量热准确度±0.5% (indium)
温度准确度±0.1 °C (indium)
量热精密度±0.1%
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作者:Lab Manufacturers China 技术团队最近复核 适用标准:ISO 11357-1, ISO 11357-2, ISO 11357-3

什么是聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪?

功率补偿型 DSC 分别加热样品与参比支架,记录维持二者温度相同所需的电功率差。其响应快、分辨率高,适合研究弱转变、薄膜、共混物,以及小样品动力学研究。

什么是聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪?功率补偿型 DSC 分别加热样品与参比支架,记录维持二者温度相同所需的电功率差。其响应快、分辨率高,适合研究弱转变、薄膜、共混物,以及小样品动力学研究。## 概述

功率补偿型样品池由两个独立、低热容的微型炉组成,各配铂电阻温度计和加热器,控制回路不断调节功率使两者温度保持一致。记录信号为功率而非温差,因此热传导路径更短,响应快且近似线性。短路径带来峰形窄、分辨好的特点,可让 1 至 3 mg 的小样品显示出热流型会平滑掉的转变。其代价是对样品接触、样品皿就位和吹扫流量更敏感,且允许的最大样品量较小。低于室温的工作需要制冷系统,选用时还应确认满足动力学研究所需的最高升温速率。## 工作原理是什么?DSC 样品池将样品皿与空参比皿置于同一传感器板上,并处在按程序升温的炉体内。仪器记录维持样品与参比温度相同所需的热流差,单位为毫瓦,横轴为炉温或时间。熔融、挥发等吸热过程表现为峰,结晶、固化等放热过程表现为正向偏差。热流型用热电堆圆盘测量温差,功率补偿型则分别加热两个支架并直接记录功率差。校准通常使用铟的熔点与熔融焓,并常配合锌和锡,比热校准则使用蓝宝石片。吹扫气体、样品质量、样品皿类型和升温速率都会影响峰形以及所报告的聚合物转变温度。## 主要特点有哪些?- 样品与参比微型炉独立控温 - 以毫瓦为单位直接测量功率差 - 可分辨小样品中的弱转变 - 响应快,适合动力学研究 - 支持调制升温程序 - 样品量可低至约 1 mg

技术参数有哪些?典型的聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪配置:温度范围为 −90 to 550 °C with cooling system;升温速率为 0.1–200 °C/min;降温速率为 Up to 100 °C/min with mechanical cooling;量热准确度为 ±0.5% (indium);温度准确度为 ±0.1 °C (indium);量热精密度为 ±0.1%。以上数值代表该产品类别的常见水平,具体配置参数以报价单及随机校准文件为准。## 适用于哪些应用?聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪主要用于薄膜和涂层转变分析、聚合物共混物相容性研究、小样品结晶动力学、共聚物组成研究、高分辨比热测定。在更广泛的聚合物分析用差示扫描量热仪类别中,实验室还将其用于聚合物玻璃化转变和熔点测定、结晶度与结晶动力学、热固性树脂固化过程监测。## 适用哪些标准与认证?相关标准与方法包括 ISO 11357-1、ISO 11357-2、ISO 11357-3、ASTM D3418、ASTM E1356、ASTM D3895、IEC 61010-1。本型号的认证候选包括 CE、ISO 9001 manufacturing;每项认证均需针对具体配置在发货前确认,仅提供已实际签发的证书。每轮测试前或至少每月用铟校准温度和焓值,并用一对空样品皿检查基线。挥发性或吸湿性样品应密封于密闭皿中,并使用干燥惰性吹扫气以抑制氧化和结冰。标准样品皿中 5 至 10 mg 的样品量通常能兼顾分辨率与热滞后;填充量高的样品可增加质量并降低升温速率。保持样品池清洁,记录冷却条件与升温数据,因为热历史决定结晶度,并保存原始曲线以便按不同区间重新分析。## 如何选择合适的聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪?当转变弱或彼此靠近、可用样品量很少,或动力学研究需要高于 100 °C/min 的升温速率时,应选择功率补偿型。由于样品池对样品就位敏感,应制定细致的制样规程并用标准聚合物核查重现性。应确认机械制冷系统,因为许多聚合物程序既需控温升温也需控温降温。### 与其他聚合物分析用差示扫描量热仪型号相比如何?首先要确定样品池类型。热流型可容纳较大样品,常规聚合物质控结果稳健;功率补偿型响应更快,弱转变分辨能力更强,适合共混物和薄膜研究。其次确定温度范围:需要低于室温的能力时,应配液氮或机械制冷附件;工程塑料则要求样品池耐温至少 600 °C。当需检测高填充体系中微弱的玻璃化转变时,灵敏度是关键;当每天样品超过约 20 个时,自动进样器更必要。若分解温度与熔融或固化峰相近,宜选择同步 DSC-TGA 仪器,可对同一样品同时获得质量变化和热流信息。

完整技术参数

完整技术参数
温度范围−90 to 550 °C with cooling system
升温速率0.1–200 °C/min
降温速率Up to 100 °C/min with mechanical cooling
量热准确度±0.5% (indium)
温度准确度±0.1 °C (indium)
量热精密度±0.1%
传感器类型Dual platinum resistance thermometers
坩埚容积20–40 µL
典型样品量1–5 mg
吹扫气流量10–50 mL/min

以上数值代表该产品类别的常见水平。最终参数以报价单及随仪器提供的校准文件为准。

应用领域

  • 薄膜和涂层转变分析
  • 聚合物共混物相容性研究
  • 小样品结晶动力学
  • 共聚物组成研究
  • 高分辨比热测定

主要特点

  • 样品与参比微型炉独立控温
  • 以毫瓦为单位直接测量功率差
  • 可分辨小样品中的弱转变
  • 响应快,适合动力学研究
  • 支持调制升温程序
  • 样品量可低至约 1 mg

关于聚合物分析用功率补偿型差示扫描量热仪的常见问题

该样品池要求样品与参比支架保持完全相同的温度,样品过大时内部温差不被控制回路补偿。1 至 3 mg 的小样品可使温度梯度可忽略,从而实现高分辨和快速响应。

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